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技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2025-09-15 
瀏覽次數(shù)：9傳統(tǒng)的人工抽檢方式效率低、易疲勞、標(biāo)準(zhǔn)不一，且無(wú)法實(shí)現(xiàn)100%檢測(cè)。YP-150ID系統(tǒng)通過(guò)以下方式徹的底解決這些問(wèn)題：
高清成像與優(yōu)異光學(xué)性能：
環(huán)形光/同軸光： 提供均勻的整體照明，用于評(píng)估錫膏的整體覆蓋和大致形狀。
低角度光源（或稱斜射光）： 這是檢測(cè)錫膏高度和體積的關(guān)鍵。 光線從低角度照射，錫膏的側(cè)壁會(huì)投下陰影。通過(guò)陰影的面積和形狀，系統(tǒng)可以精確計(jì)算出錫膏印刷的高度（Height）和體積（Volume），而不僅僅是二維面積。
高分辨率相機(jī)： 搭載高清CCD或CMOS傳感器，能夠清晰捕捉錫膏表面的微小紋理，為后續(xù)的圖像分析提供高質(zhì)量、無(wú)畸變的原始數(shù)據(jù)。
優(yōu)質(zhì)光學(xué)鏡頭： 提供平坦的視野和足夠的景深，確保整個(gè)檢測(cè)區(qū)域（即使是帶有弧度的PCB板或不平整的鋼網(wǎng)）邊緣和中心都同樣清晰，避免因成像模糊導(dǎo)致的誤判。
多角度可調(diào)光源系統(tǒng)（關(guān)鍵）： 這是檢測(cè)錫膏的靈魂所在。YP-150ID通常配備環(huán)形光、同軸光（COL）和低角度光源。
穩(wěn)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)與精密移動(dòng)平臺(tái)：
YP-150ID設(shè)計(jì)穩(wěn)固，有效防震，保證在測(cè)量過(guò)程中圖像不抖動(dòng)。
可集成或連接高精度的電動(dòng)X-Y移動(dòng)平臺(tái)。系統(tǒng)可以自動(dòng)快速地將PCB板的每一個(gè)焊盤依次移動(dòng)到鏡頭視場(chǎng)中心，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、程式化的全檢，速度遠(yuǎn)超人工移動(dòng)和定位。
硬件獲取圖像后，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件是實(shí)現(xiàn)“快速全檢"的真正大腦。
自動(dòng)圖像處理與算法識(shí)別：
軟件會(huì)自動(dòng)定位每個(gè)需要檢測(cè)的焊盤（Pad），并對(duì)其進(jìn)行分割識(shí)別。
運(yùn)用先進(jìn)的圖像處理算法（如邊緣檢測(cè)、灰度分析、 blob分析等）來(lái)精確勾勒出錫膏區(qū)域的輪廓。
多維度參數(shù)定量測(cè)量（超越人眼）：
面積（Area）： 錫膏的二維投影面積是否與焊盤匹配？是否偏移？
高度（Height）： 錫膏印刷的厚度是否在要求范圍內(nèi)？（通過(guò)陰影計(jì)算）
體積（Volume）： 這是最關(guān)鍵的參數(shù)，直接決定了回流焊后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性。體積不足會(huì)導(dǎo)致虛焊，體積過(guò)大會(huì)導(dǎo)致橋連。軟件通過(guò)“面積 × 高度"的模型算法計(jì)算出三維體積。
偏移（Offset）： 錫膏圖案是否相對(duì)于焊盤發(fā)生了位置偏移？
形狀缺陷： 是否有拉尖、塌陷、破損等不良形狀？
橋連（Bridging）： 相鄰兩個(gè)焊盤之間的錫膏是否連接在一起？
系統(tǒng)不僅看“有沒(méi)有"，更是精確地測(cè)量“有多少"。主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：
自動(dòng)判定與數(shù)據(jù)管理：
操作員預(yù)先在軟件中設(shè)置好每個(gè)焊盤參數(shù)的合格上下限（如體積：100% ± 15%）。
系統(tǒng)自動(dòng)將測(cè)量值與標(biāo)準(zhǔn)值比對(duì)，并立即給出 OK/NG 的判定結(jié)果。
生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表： 自動(dòng)記錄每一塊PCB板的檢測(cè)結(jié)果，計(jì)算良率，生成SPC統(tǒng)計(jì)圖表（如CpK值），幫助工藝工程師監(jiān)控印刷工藝的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)。
程式制作： 對(duì)新產(chǎn)品，只需第一次教導(dǎo)系統(tǒng)識(shí)別所有焊盤的位置并設(shè)置參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，生成檢測(cè)程式。之后即可一鍵調(diào)用。
自動(dòng)檢測(cè)： 操作員將PCB板放入工作區(qū)，點(diǎn)擊開(kāi)始。平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)，系統(tǒng)按程式順序?qū)γ恳粋€(gè)焊盤進(jìn)行：
定位 -> 拍照 -> 分析 -> 判定
實(shí)時(shí)反饋： 發(fā)現(xiàn)缺陷（如體積不足）立即聲光報(bào)警，屏幕提示NG位置和原因。操作員可及時(shí)調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)（如刮刀壓力、速度、脫模速度等）。
數(shù)據(jù)追溯： 整塊板的檢測(cè)數(shù)據(jù)被保存，可追溯每塊板的生產(chǎn)質(zhì)量。
速度（Fast）： 自動(dòng)化移動(dòng)和瞬間分析，比人工快數(shù)倍，可實(shí)現(xiàn)100%全檢而不影響生產(chǎn)節(jié)拍。
精度（Accurate）： 客觀的定量測(cè)量，消除人眼主觀誤差，能發(fā)現(xiàn)人眼無(wú)法判斷的體積、高度缺陷。
可靠性（Reliable）： 避免漏檢，從源頭防止批量性焊接質(zhì)量問(wèn)題流出，提升整體直通率（FPY）。
數(shù)據(jù)化（Data-driven）： 將質(zhì)量管控從“經(jīng)驗(yàn)"變?yōu)椤皵?shù)據(jù)"，為工藝優(yōu)化提供精確依據(jù)，是實(shí)現(xiàn)智能制造（Smart Manufacturing）不的可的或的缺的一環(huán)。
因此，山田光學(xué)YP-150ID通過(guò)其“高清成像硬件 + 智能分析軟件 + 自動(dòng)化平臺(tái)"的有機(jī)結(jié)合，成功地將PCB焊錫膏印刷檢測(cè)從低效的抽檢模式升級(jí)為了高效、精準(zhǔn)、全面的100%自動(dòng)化全檢模式。
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